Navarro y Soler Cad-Plm Software

𝗧𝗼𝗽‑𝗗𝗼𝘄𝗻 𝗗𝗲𝘀𝗶𝗴𝗻 𝗮𝘃𝗮𝗻𝘇𝗮𝗱𝗼 𝗰𝗼𝗻 𝗪𝗔𝗩𝗘 𝗲𝗻 𝗦𝗶𝗲𝗺𝗲𝗻𝘀 𝗡𝗫

En ensamblajes complejos, el verdadero reto no es modelar piezas: es controlar cómo se relacionan entre sí. El enfoque Top‑Down con WAVE en NX permite definir un modelo maestro y distribuir geometría de forma asociativa, evitando duplicidades y manteniendo la coherencia del diseño.

La clave está en gestionar bien las dependencias:

🔹Definir qué geometría es driving y cuál es driven
🔹Evitar referencias cruzadas que generen bucles
🔹Exponer solo lo necesario mediante Product Interface

Cuando se aplica correctamente, el flujo de cambios es limpio y predecible. Las piezas derivadas se actualizan sin romper el ensamblaje y el BOM se mantiene estable incluso cuando el producto evoluciona.

El resultado: menos retrabajo, más trazabilidad y un modelo que escala sin perder control. En proyectos de alta complejidad, esta metodología marca la diferencia entre “ir apagando fuegos” y diseñar con una arquitectura sólida.

Para más información sobre metodologías avanzadas de diseño paramétrico, puedes consultar nuestra web: https://www.nysplm.com/siemens-nx-software/nx-cad-software/

𝗖𝗙𝗗 𝗽𝗮𝗿𝗮 𝗲𝗹𝗲𝗰𝘁𝗿𝗼́𝗻𝗶𝗰𝗮: 𝗮𝗻𝗮́𝗹𝗶𝘀𝗶𝘀 𝗱𝗲 𝗳𝗹𝘂𝗷𝗼 𝗱𝗲 𝗮𝗶𝗿𝗲 𝘆 𝗿𝗲𝗳𝗿𝗶𝗴𝗲𝗿𝗮𝗰𝗶𝗼́𝗻 𝗰𝗼𝗻 𝗙𝗹𝘂𝗲𝗻𝘁 𝗲 𝗜𝗰𝗲𝗽𝗮𝗸 🌀🔥

La gestión térmica en electrónica depende directamente del comportamiento del flujo de aire dentro del equipo. Fluent permite resolver con precisión la dinámica del aire (turbulencia, recirculaciones y pérdidas de carga) mientras que Icepak incorpora modelos térmicos específicos para componentes, PCBs y materiales electrónicos. La integración de ambos entornos proporciona una predicción fiable de temperaturas, hotspots y eficiencia de la refrigeración.

El flujo calculado en Fluent se acopla con el modelo térmico de Icepak, permitiendo evaluar disipadores, ventiladores, ductos y restricciones geométricas con el nivel de detalle necesario para diseño. Este enfoque combinado es esencial cuando el rendimiento térmico condiciona la fiabilidad del sistema o cuando el espacio disponible limita las soluciones de refrigeración.

El resultado es un análisis capaz de anticipar comportamiento térmico, estabilidad y margen de seguridad antes del prototipo físico, optimizando el diseño desde fases tempranas.

👉 ¿Necesitas integrar CFD y análisis térmico en tus proyectos de electrónica? https://www.nysplm.com/ansys/